光华股份：电子封装材料用聚酯树脂已形成少量销售-热文
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证券时报e公司讯，光华股份(001333)6月2日在互动平台表示，公司电子封装材料用聚酯树脂目前处于小批量试产阶段，进展良好，已形成少量销售。
（文章来源：证券时报·e公司）
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